小ロット調達可能な表面実装向け3Gモデムの販売を開始しました！

カテゴリーデバイス

開発も好き、ブログも大好きなソラコム松下(max)です。

SORACOMのサービス開始から２年が経ち、SORACOMを活用してIoTで成功されているお客様も続々と現れている中、その様子を見てこれからIoTに取り組もうとされているお客様がとても多いことを現場で実感しています。

IoTの可能性にいち早く取り組まれたお客様からは「検証は終わったのだけど本番に向けたデバイス開発でモデムを小ロットで調達できないか？」という具体的なご相談をいただいております。

本日から販売開始となった「小ロット調達可能な表面実装向け3Gモデム UC20-G LCCパッケージ」で、本番に向けたデバイス開発をバックアップいたします！

小ロット調達可能な3Gモデム「UC20-G LCCパッケージ」

LCCとはLeaded Chip Carrierの略で、基板に直接ハンダ付けする、もしく基板に取り付けた専用ソケットへ差し込むことのできる形状の製品です。

ソラコムでは「１個から調達可能なグローバル対応3G通信モジュール」としてUC20-G の Mini PCIe版を販売していますが、調達のしやすさやATコマンドで簡単に制御できるという理由から好評をいただいております。
その中で「いよいよ製品化するのだが、基板実装用のUC20-Gが欲しい！」とのご要望が多くなってきており、それにお応えする形でご用意したのが UC20-G LCCパッケージ版 です。

UC20-G LCCとSIMスロットと組み合わせてデバイス製作することはもちろん可能ですが、より適した実装方法としてはチップSIMと共に基板へ実装することで、従来のSIMスロット型との組み合わせでは難しかった極端な温湿度条件や耐振動といった環境性能が高い工業向けデバイスを作ることも可能となります！

UC20-G Mini PCIe版との使い分け

既に発売済みのUC20-G Mini PCIe版との使い分けは、下記の図の通りです。

ポイントは赤い点線で描いたような製品の成長か可能なところにあります。
初期段階は評価用ボードを使用して開発しますが、同じモデムを利用できるため、ソフトウェア資産を活用することが可能です。

また、デバイス開発において課題となる「データ収集サーバの接続先や認証情報」といった設定は、デバイスに保存せずに SORACOM Beam や SORACOM Funnel を活用すれば、設定情報を SORACOM へ保存しておくことができるため、デバイス開発が簡単になるだけでなく、製品の形態変更時におけるソフトウェアの移植性向上になるのもポイントです！